2025年6月6日，应西安理工大学土木建筑工程学院邀请，欧洲科学院院士Jan Sladek教授、斯洛伐克科学院院士Vladimir Sladek教授和华中科技大学邓谦教授围绕挠曲电效应开展了系列学术报告。报告会由土木建筑工程学院副院长胡义锋教授主持，来自西安交通大学、中科院西安光机所以及本校师生共计30余人参加了此次学术报告会。

华中科技大学邓谦教授做题为《A personal perspective on flexoelectricity》的报告。邓教授介绍了挠曲电效应的背景起源、研究方法和应用前景，以及他的团队长期以来在理论建模、数值方法和实验研究等方面开展的探索工作，并提出了个人对于挠曲电效应未来发展方向的看法：挠曲电效应将会应用于光-热-电-磁-半导体等领域，引领和深刻影响智能材料和器件的发展。

斯洛伐克科学院院士Vladimir Sladek教授的报告题目为《Higher-grade continuum modelling of multi-physical problems in nanoscopic structures》。Vladimir Sladek教授从连续介质力学出发，指出当所研究的智能结构模型为微纳尺度时，经典的线弹性力学的适用性将受到限制，从而提出高阶连续模型在纳米结构的多物理问题研究中的重要性。并以应变梯度弹性理论为例，针对纳米结构中的挠曲电效应和热传导问题，介绍了在高阶理论建立和数值方法实现等方面的成果。

欧洲科学院院士Jan Sladek教授以《Interface crack between two dissimilar dielectric and quasicrystal materials》为题做学术报告。Jan Sladek教授在前两位专家报告的基础上，分享其在挠曲电效应方面的研究心得和体会，重点介绍了一种挠曲电高斯配点法有限元，该有限元法在不增加单元自由度和型函数阶次的基础上能够模拟涉及场变量高阶偏导数的多场耦合问题，具有高的计算效率和精度。并以电介质和准晶材料中的裂纹为例，讲述了裂尖局部挠曲电效应对智能材料断裂性能的影响。

会后，三位专家与参会师生进行了深入交流，现场学术氛围热烈。本次报告会为我校智能材料和器件力学研究提供了新思路。