教育工作经历

2024.5至今，西安理工大学，土建学院力学系，副教授、硕导

2021.12 - 2024.2，华中科技大学，力学，博士后/助理研究员

2019.11 - 2020.2，斯洛伐克科学院，力学，实习研究员

2016.09 - 2021.07，西安交通大学，力学，工学博士

2009.09 - 2016.07，太原理工大学，机械工程/力学（保送），工学学士/硕士

研究方向：

1.智能材料多场耦合力学；

2.介电材料中的损伤与断裂问题。

任职经历及社会兼职情况：担任Eng. Fract. Mech.、ASME J. Appl. Mech.、Appl. Math. Model.、Acta Mech.等期刊审稿人。

主讲课程情况：工程力学B、材料力学B等。

科研成果：在Int. J. Solids Struct.、ASME J. Appl. Mech.、Eng. Fract. Mech.、Nano Lett.、Int. J. Mech. Sci.、Smart Mater. Struct.、Int. J. Fract.、Appl. Math. Model.、Appl. Phys. Lett.、J. Appl. Phys.等期刊发表论文20余篇，SCI引用340余次；获批软件著作权4部；主持完成国家自然科学基金青年项目1项，省部级重点项目1项，全国重点实验室开放课题1项；参与国家重点研发计划项目、国家自然科学基金原创探索计划项目、面上项目等。

科研项目：

1.国家自然科学基金青年项目：基于光激非平衡载流子复合现象的挠曲电光伏理论与数值方法研究，主持；

2.省部级重点项目：三维集成芯片中TSV结构的多场耦合效应及其界面断裂研究，主持；

3.全国重点实验室开放课题：含裂纹挠曲电半导体材料的数值方法研究，主持；

4.校博士启动金：光伏多晶硅中微裂纹尖端的多场耦合效应研究，主持；

5.国家重点研发计划项目：跨尺度挠曲电理论及介电材料中微裂纹实时监测新方法，参与；

6.国家自然科学基金原创探索计划项目：力栅晶体管，参与；

7.国家自然科学基金面上项目：非均质材料断裂问题的构型力理论，参与。

近五年第一作者或通讯作者代表性论文：

1.Tian XP, Xu MK, Deng Q*, Li Q*, Sladek J, Sladek V.Analytical Studies on Mode III Fracture in Flexoelectric Solids.ASME J. Appl. Mech. 2022, 89(4): 041006.

2.Tian XP, Zhou HY, Deng Q*, Yan Z, Sladek J, Sladek V.Modeling the flexoelectric effect in semiconductors via a second-order collocation MFEM.Int. J. Mech. Sci.2024, 264: 108837.

3.Tian XP, Sladek J*, Sladek V, Deng Q, Li Q.A Collocation Mixed Finite Element Method for the Analysis of Flexoelectric Solids.Int. J. Solids Struct. 2021, 217-218: 27-39.

4.Tian XP*, Zhou HY, Hu YC, Deng Q, Xu MK, Sladek J, Sladek V, Shen SP.Nonlinear interaction studies of flexoelectricity and electron transport around nano-cracks in semiconductors via the collocation mixed finite element method.J. Appl. Phys.2025，137：194103.

5.Tian XP,Xu MK, Zhou HY, Deng Q*, Sladek J, Sladek V.Modeling the flexoelectric effect around the tip of nano-cracks using a collocation MFEM.Eng. Frac. Mech.2023, 289：109452.

6.Tian XP,Hu YC,Sladek J*, Sladek V,Deng Q. Collocation Mixed FEM for 3-d Crack Analyses in Flexoelectric Solids,Procedia Struct. Integr., 2026, 80: 451-461.

7.Hu YC, Zhou HY,Tian XP*, Deng Q*, Sladek J, Sladek V, Shen SP.A 3D collocation MFEM for the analysis of flexoelectric solids.Eur. J. Mech. A. Solids.2025, 111: 105547.(通讯作者)

8.Zhou HY,Tian XP*, Deng Q*, Sladek J, Sladek V.Modeling mechanical waves propagation in flexoelectric solids.Smart Mater. Struct.2024, 33: 035005.(通讯作者)

9.Zhou HY,Tian XP*, Deng Q*, Sladek J, Sladek V.A nonlinearoptoelectromechanicalcarrier coupling model for flexophotovoltaic effect in semiconductors.Appl. Math. Model.2026: 116955.(通讯作者)

10.Xu MK,Tian XP*, Deng Q, Zhou HY.Modulating the fracture behavior of interface cracks via electric field gradient in flexoelectric solids.Eng. Frac. Mech.2024, 310(7994): 110504.(通讯作者)

11.Xu MK^#,Tian XP^#, Deng Q*, Li Q, Shen SP.Directly observing the evolution of flexoelectricity at the tip of nanocracks.Nano Lett.2023, 23, 66-72.

12.Xu MK,Tian XP*, Deng Q*, Li Q.Modeling the interaction between inclusions and nanocracks in flexoelectric solid.ASME J. Appl. Mech.2023, 90(10): 101005.(通讯作者)

软件著作权：

1. 基于高斯配点法的挠曲电有限元模拟软件；

2. 尺寸相关的压电材料中力-电耦合动力学有限元模拟软件；

3. 微纳尺度下三维压电半导体多场耦合有限元模拟软件；

4. 具有尺寸效应的压电半导体材料中力-电-载流子多场耦合有限元模拟软件.

荣誉奖励:三秦英才青年项目获得者